| 분체 도장 장치 |
분체도료를 도장하려면 분체입자가 피도장물까지의 공간에
균일하게 분산되는 것이 필요합니다. 다행스럽게 분체는 공기의 흐름에 따라서 유동하기 쉽고 비산하기 쉬운 성질이 있으므로
이 성질을 이용하여 정전분무법, 유도 침지법과 정전유동 침지법 및 용사법 기타가 있으며 현재에는 대체적으로 정전분무법을
이용합니다.
분체도장의 설비에는 a) 분체 정전도장기 b) 도장부스 c) 도료회수장치 d) 공급장치 e) 조작판 등이 있습니다.
도장기로써 도장할 물품을 건조로로 운반하나 부착되지 않은 분체는 도장 부스 아래에 남습니다. 이것을 회수하여 체질을 하여
공급장치로 되돌리거나 또는 도장기로 분체를 이송합니다. 이 경로는 밀폐되어 있어서 도장할 때만 개방되므로 도료에 의한
오손을 방지할 수 있습니다. 단 분체입자는 비산하기가 쉬우므로 도장부스 주변에 부유하기 쉽습니다. |
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정전 도장기 : 분체입자를 분산하여 각 입자에 전하를 주어서
피도장물에 부착하는 것으로 란즈버그 회사의 것과 데빌비스, 메사스 및 게마 회사 등의 것과 유럽과 미국의 각
메이커의 것이 있으며 각각의 특징을 가진 도장기가 개발되어 있습니다. |
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도장부스 : 밑부분은 도료입자의 회수통으로 되어있고 배기와
같이 분체를 회수장치로 이송합니다. 컨베이어나 정전기를 이용하여 운반하는 방식의 것도 있습니다. 부스는 배기량을
충분하게 취하여 부스내에서 비산하는 도료입자를 가급적 적게 하여 분진의 폭발을 예방할 필요가 있습니다. |
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회수장치 : 사이클론형, 백 필터 및 이것의 병용형이 있습니다.
사이클론형은 10㎛ 이하의 입경의 것은 제거하지 못한다고는 하나 청소가 용이하여 사용하기 쉽습니다. 집진효율은
85％이며 더블형에서 95％ 정도가 된다. 백 필터는 효율은 보다 좋으나 강제 진동 등의 눈막힘 방지장치가
없으면 연속적으로 사용할 수 없습니다. 여기에서 공해규제의 관계에서 사이클론과 백 필터의 병용형을 사용하도록
장려합니다. |
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도장공급장치 : 분체를 응집하기가 쉬우므로 바이브레이터(Vibrator)를
부착하거나 하여 약간씩 하락하게 되어있습니다. 이것은 항상 일정량의 도료를 도장기로 공급하지 않으면 막의 두께가
변화하므로 유동층식, 전자 피더식 및 원판 회전식과 교반식 등의 여러가지 연구를 하고 있습니다. 도장기로의
공급이외의 호퍼(Hopper) 등으로의 분체도료 운반에는 대부분 공기를 이용하여 호스로 이송합니다. |
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조작판과 기타 : 도장기의 전원이나 에어 장치 등의 조작을
한 장소에서 실시하기 위하여 조작판을 사용합니다. 그리고 두꺼운 막이 필요한 경우에는 피도장물의 예열장치가
필요합니다. |
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